Пайка радиоэлементов на печатных платах: Заказать пайку радиоэлементов на печатных платах

Монтаж микросхем на печатную плату (Москва и МО)

Процесс монтажа микросхемы является одним из этапов сборки печатных плат. Компания «Ardly» готова выполнить проектирование и установку всех элементов ПП на современном высокотехнологичном оборудовании.

Наши линии по пайке всех типов готовы к качественному монтажу микросхемы любой сложности. В нашем лице вы получите надежного подрядчика для установки компонентов на платах следующих типов:

• односторонние;
• двухсторонние;
• многослойные и др.

Квалифицированные специалисты обеспечат выполнение монтажных работ оптимальными типами технологической сборки.

Все компоненты, включая микросхемы, закрепляемые пайкой на платах, будут установлены в полном соответствии с ТЗ заказчика.

При монтаже радиоэлементов на печатные платы основное внимание уделяется монтажу активных радиоэлементов. Исходя из их параметров выбираются тип монтажа и вид пайки:

• чип-резисторами;
• чип-конденсаторами;
• диодами и др. радиоэлементами.

Типы сборки используемых при пайке радиодеталей и схем

Выполнение монтажа платы выполняется максимально технологичным способом. Среди используемых сотрудниками компании «Ardly»:

• ручная компоновка;
• полуавтоматическая сборка;
• установка в автоматическом режиме.

Чип-микросхемы является одним из компонентов выпускаемого электронного модуля. Кристалл чипа имеет прочный контакт с его основой ПП или с внутренними межслойными соединениями на платах. Качество пайки обеспечивается точностью и аккуратностью человека, применяемого оборудования.

Монтаж элемента может выполняться с применением:

1. DIP-монтажа выводного типа.
2. SMD-монтажа с установкой компонентов на поверхности платы.
3. Смешанной пайки.

С точки зрения эффективности лучшим методом ручной установки компонентов на печатную плату является установка их в отверстиях печатной платы без ее переворачивания, изгиба и обрезки выводов до и после пайки. Пайка радиоэлементов требует подготовки чип-микросхем к монтажу. Формируются выводы деталей с приданием им нужной формы, выполняется лужение и зачистка концевых соединений.

DIP сборка применяется на предприятии при изготовлении единичных ПП с установкой микросхемы на платах. Автоматизация процесса начинается при заказе серии изделий. Организация монтажа автоматическим методом требует использования специального оборудования. У нас применяются современные паяльные автоматы, которые гарантируют качество пайки чип-микросхем.

Изделия, установленные с помощью DIP-монтажа, отличаются стабильностью и надежностью при дальнейшем использовании платы. Данный тип сборки позволяет снизить затраты на единицу продукции, обеспечить высокую скорость паяльных работ.

Особенности характерные для монтажа и пайки

Пайка печатной платы начинается с подготовки контактных площадок для компонентов. Их очищают от окислов и бытовых загрязнений. Монтажный цикл подразумевает обработку поверхностей будущего изделия техническим спиртом с использованием тампона, не создающего статического напряжения.

Этапы сборки на платах стандартные как для микросхем, так и для иных чип-элементов:

1. Подсборка компонентов.
2. Очистка основы от флюса;
3. Покрытие защитным лаком.

Подсобранные компоненты вручную или на специальном оборудовании на платах соединяются при помощи пайки. Это традиционный способ соединения чипов в электронный модуль, используемый в компании. Припой надежно закрепляет контакты, находящиеся на микросхемах с платой. Надо отметить, что от остальных чип-элементов установка мало чем отличается. На электронном модуле образуется надежное неразъемное соединение всех проводников в единую схему.

Виды пайки, выполняемых при изготовлении ПП на нашем предприятии

Использование специалистами компании «Ardly» современных линий прецизионных станков-автоматов позволяет обеспечить высокое качество соединения компонентов, сохраняя от перегрева при пайке чувствительные чипы отдельных компонентов.

Мы проводим выборочный мониторинг качества соединений, проводя на тестовом контрольном оборудовании дополнительные испытания выпускаемых электронных модулей.

Для эффективной монтажной сборки ПП у нас применяются следующие виды пайки:

1. Пайка волной — часто используется при монтаже плат и чип-микросхем. Паяльная установка оснащена постами для нанесения флюса, предварительного нагрева и непосредственно пайки. В процессе платы перемещаются в специальных оправках, которые движутся с постоянной скоростью по конвейеру. ПП устанавливаются в эти оправки на сборочной линии.
2. В печах. Данный метод широко используется при поверхностном монтаже с установкой компонентов совместно с припоем, помещаемым непосредственно в соединение или около него. Этот способ является высокопроизводительным.
3. Селективная. Применяется для выполнения поверхностного монтажа. При этом платы с компонентами, среди которых и микросхемные чипы, монтируются в отверстия. Благодаря компьютерному контролю и возможности детального программирования параметров каждая операция пайки на плате выполняется с высочайшей точностью.
4. Бесконтактная. Делится на термовоздушный и инфракрасный (ИК) методы. Выполняется в автоматическом режиме на специальном оборудовании (паяльных станциях). Очень удобна при пайке микросхем типа BGA. Ball Grid Array является корпус PGA, в котором, вместо контактов штырькового типа используются шарики припоя.
5. Лазерная. Можно считать ее разновидностью селективной. Нагрев припоя осуществляется благодаря длительному излучению с переменной или постоянной энергией при помощи специального оборудования. Пайка радиомонтажных элементов лазером занимает около 30 мс и выполняет спаивание 10-12 выводов в секунду.

В компании все большее предпочтение отдается автоматизированным методами спаивания при сборке электронных модулей. Использование выводного и поверхностного монтажа постепенно сокращается в общем объеме монтажных работ.

Современные паяльные станции, автоматы и полуавтоматическое оборудование занимают место там, где непроизводительна ручная установка компонентов может быть заменена.

При автоматической пайке на ПП появляется возможность монтирования очень маленьких компонентов. Присоединение их к плате выводным методом происходит с использованием волнового или селективного метода.

По возникающим вопросам установки ПП и отдельных элементов на них обращайтесь в компанию «Ardly»! Вы получите надежные электронные модули, где каждый чип будет на своем месте, а само устройство будет работать долгое время с заданными параметрами.

Распайка радиодеталей на плате (припои, флюсы, методика)

Пайка детали на печатной плате производится прикосновением жала паяльника к контактной площадке и концу вывода детали в течении 2…3 секунд. При этом припой должен равномерно заполнить зазоры между выводами контактной площадки и закрыть монтажное отверстие. Не допускается проникновение припоя на обратную сторону платы, затекание под детали, отслаивание печатных проводников и замыкание соседних проводников. Закончив пайку, удаляют остатки флюса, проверяют качество и надежность монтажа.

Распайку радиодеталей на печатной плате производят по мере их установки или сразу установив их все и закрепив выводы подгибом. Транзисторы впаиваются в последнюю очередь. При этом необходимо соблюдать последовательность: вначале припаивается база, потом эмиттер и в конце коллектор. Выпаиваются транзисторы из платы при замене в обратной последовательности. Последними впаиваются детали, значения величин которых возможно придется подбирать. Обычно это резисторы в цепи базы или эмиттера транзистора. Эти детали на схемах обозначают звездочкой «*».

Во время пайки накапливающийся припой периодически счищается опусканием жала в канифоль. Процесс снятия припоя довольно трудоемок, поэтому лучше набирать незначительное его количество с последующим добавлением, если окажется недостаточно.

При пайке не следует долго нагревать выводы малогабаритных резисторов и конденсаторов. Место пайки не должно находиться от корпуса детали ближе 5…8 мм. Особенно чувствительны к нагреву транзисторы и диоды. Выводы транзисторов и диодов не должны быть короче 15 мм, чтобы они не вышли из строя из-за перегрева. Кроме этого следует применять для отвода тепла пинцет или плоскогубцы, зажимая вывод детали немного выше места пайки.

Паять нужно быстро и уверенно.

Для получения паяных соединений используют припои — сплавы, температура плавления которых ниже, чем у соединяемых деталей. При пайке расплавляется только припой, в то время как основной металл остается твердым. Припой смачивает основной металл и диффундирует в него, основной же металл частично растворяется в припое. В результате место соединения представляет собой тонкий промежуточный слой из частиц основного металла и припоя. После остывания в месте пайки образуется достаточно прочное механическое соединение и надежный электрический контакт. В процессе пайки используются флюсы, которые растворяют и удаляют окислы и загрязнения с поверхности спаиваемых металлов. Флюсы также защищают поверхность металла и расплавленный припой от окисления, улучшают текучесть припоя и смачиваемость соединяемых поверхностей.

В радиолюбительской практике обычно используются мягкие припои на основе сплавов олова и свинца с добавками кадмия, висмута и сурьмы. Температура плавления мягких припоев не превышает 300 °С.

Припои, выпускаемые промышленностью, имеют маркировку, состоящую из букв и цифр. Первая буква П обозначает припой, а последующие буквы — составляющие его компоненты (О — олово, С — свинец, К — кадмий, В — висмут). Стоящие после букв цифры показывают процент содержания олова в припое. Данные о некоторых припоях, которые могут быть использованы радиолюбителями для соединения деталей и узлов в радиоэлектронных устройствах методом пайки, приведены в табл. 7.1.

Таблица 7.1 Припои для пайки деталей радиоэлектронных конструкций

Тип припоя	Температураплавления, *С	Применение
Сплав Вуда	68	Для пайки деталей с температурой плавления 200’С и выше, а также лужение печатных плат
Сплав Розе	94	То же
ПОСВ-32-15-33	96	То же
ПОСВ-33	130	Лужение печатных плат и пайка выводов микросхем
ПОСК-50-18	145	То же
ПОС-61	190	Лужение печатных плат, пайки выводов радиодеталей и микросхем и получения шва повышенной прочности
ПОС-40	183. ..235	Для лужения и пайки кабельных изделий, а так же для токоведущих деталей из латуни, серебра, луженого никеля
ПОС-ЗО	256	Для пайки изделий из латуни и луженого железа

Для пайки радиоконструкций используют легкоплавкие припои ПОС-61 или в крайнем случае ПОС-40. ПОС-61 обычно используют для лужения печатных плат, пайки выводов дискретных элементов, деталей из меди и медных сплавов. В качестве флюса используют твердую канифоль. Перед пайкой выводы деталей необходимо облудить, то есть покрыть слоем припоя. Делается это обычно перед пайкой конструкции. Вывод зачищают ножом, кладут на канифоль и смачивают жидкой канифолью. Потом большую часть вывода (не ближе 10 мм от корпуса) опускают в расплавленный кусочек припоя и, поворачивая деталь, облу-живают вывод. Алогично облуживают монтажные провода.

Пайка печатных плат и радиодеталей, как правило, производится с использованием пассивных бескислотных флюСов. Некоторые характеристики флюсов, используемых при монтаже радиоэлектронной аппаратуры, приведены в табл. 7.2.

При использовании припоев пайка получается более надежной и аккуратной. Использование кислотных флюсов нежелательно. В их состав входят химически активные элементы и соединения (соляная кислота, хлористый цинк, бура и т. д.), которые всегда остаются в небольшом количестве на месте пайки и вызывают коррозию радиодеталей и соединительных проводников. К бескислотным флюсам относится канифоль. Часто радиолюбителями применяются жидкие флюсы: спиртовой раствор канифоли (25% канифоли и 75% этилового спирта), глицериново-канифольный флюс (6% канифоли, 16% глицерина и 78% этилового спирта), а также пастообразную смесь канифоли с глицерином.

Таблица 7.2 Некоторые типы флюсов для пайки

Состав флюса		Основные характеристики и область применения	Способ удаления остатков
Бескислотные флюсы	Канифоль	Применяется для пайки радио-и электромонтажных соединений легкоплавкими припоями	Протирка спиртом или бензином Б-70
	Флюс КЭ: канифоль — 15. ..28%. остальное этиловый спирт	Назначение то же, но более удобен при пайке труднодоступных мест	то же
Активированный флюс	Флюс ЛТИ-120: спирт этиловый 63…7 4%, канифоль — 20…25%, диэтиламин солянокислый — 1…2%	Пайка железа, стали, цинка, никеля, меди, оксидных деталей из медных сплавов без предварительной зачистки	то же

Предпочтительнее использовать светлые сорта канифоли. Не рекомендуется пользоваться канифолью, продающейся в музыкальных магазинах для натирания смычков. Эта канифоль содержит различного рода добавки, в частности известь, и не соответствует требованиям пайки. Жидкие флюсы удобны при пайке в труднодоступных местах, на которые флюс наносят кисточкой. Для пайки легкоплавкими припоями в качестве флюса можно использовать стеарин.

Жидкий флюс необходимо хранить в небольшой стеклянной баночке с крышкой, в которую плотно вставлена кисточка. Баночка открывается только в процессе работы при нанесении флюса на место пайки с помощью кисточки.

В процессе эксплуатации паяльника конец жала растворяется в припое и укорачивается, изменяет форму. В связи с этим его необходимо периодически зачищать напильником.

При пайке НЕОБХОДИМО ПОМНИТЬ, что выделяются вредные для здоровья пары олова и свинца. НЕЛЬЗЯ наклоняться над местом пайки и вдыхать испарения. Старайтесь работать у открытого окна, если это возможно. Чаще проветривайте помещение, в котором работаете.

После окончания радиомонтажных работ производят очистку монтажной платы от остатков флюса и припоя. Механическую прочность соединений проверяют пинцетом, осторожно и легонько потягивая выводы радиодеталей и соединений. При этом на губки пинцета следует надеть полихлорвиниловые трубочки, чтобы не повредить детали.

Проведя осмотр и проверку монтажа, места качественных соединений пайкой для защиты от атмосферных воздействий покрывают цветным прозрачным лаком.

Гайки болтов и выходящую часть винтов покрывают красной нитрокраской, которая будет предохранять резьбовые соединения от саморазвинчивания. После окончания радиомонтажных работ обязательно вымойте руки.

Литература: В.М. Пестриков. Энциклопедия радиолюбителя.

Основы пайки печатных плат

Оборудование и материалы для пайки

Для пайки необходимы правильные инструменты и материалы. Качество этих элементов, в свою очередь, будет определять качество конечного продукта, в котором будет использоваться паяемый компонент. Вам потребуются:

1. Паяльник
2. Проволока для припоя
3. Флюс для припоя

Паяльник

Также известный как паяльник, паяльник является наиболее важным оборудованием для пайки. Ручка, элемент и насадка (или наконечник) – это три основных компонента паяльника.

Паяльники имеют тот же нагревательный элемент, что и электронагреватели. Тепло вырабатывается, когда электричество проходит через элемент. Это нагревает кусок железа, который затем передает тепло паяльному соединению.

Вместо автономных паяльников в ремонтных мастерских, на заводах и в лабораториях используются паяльные и демонтажные паяльные станции. Эти системы обеспечивают большую эффективность и могут выполнять более сложные задачи, чем индивидуальное однофункциональное оборудование.

Припойная проволока

Сплав, содержащий 60 % олова и 40 % свинца, является наиболее распространенной формой припоя, используемой в производстве электроники. Он имеет температуру плавления 190 градусов Цельсия и затвердевает при охлаждении.

Этот сплав выпускается в форме проволоки различных размеров. Использование более тонких датчиков предпочтительнее более толстых. Припой калибра 18 или 22 подходит для общего применения.

Флюс для припоя

Другое вещество, известное как флюс, часто известное как паяльная паста, используется для облегчения процесса пайки.

Флюс удаляет оксидное покрытие с поверхности металлов, пригодных для пайки, и увеличивает смачивающую способность припоя.

В настоящее время паяльная проволока имеет флюс в центральной жиле. Температура плавления флюса ниже, чем у припоя. Это устраняет необходимость в отдельном потоке.

Для пайки требуется, среди прочего, паяльник, припой и флюс. Другие аксессуары для пайки включают в себя подставку для паяльного пистолета, резак, демонтажный насос и так далее.

Типы припоев

В настоящее время на рынке представлено так много различных типов припоев, что выбор подходящего для вашего проекта может оказаться сложной задачей. Существует 4 основных типа припоев:

1. Припои из свинцового сплава
2. Припои без содержания свинца
3. Припои с флюсовым сердечником
4. Припои из серебряного сплава

Припои из свинцового сплава

Революция в электронике началась со свинцового припоя. Комбинация 60/40 (олово/свинец) с температурой плавления 180-19.0 градусов Цельсия является наиболее распространенным.

Олово, часто известное как мягкий припой, выбирается из-за его более низкой температуры плавления, тогда как свинец используется для предотвращения образования оловянных усов. Прочность на растяжение и сдвиг улучшаются по мере увеличения содержания олова.

Бессвинцовые припои

Когда Европейский Союз начал запрещать использование свинца в бытовой электронике, бессвинцовые припои стали популярными.

Усы олова можно уменьшить за счет использования усовершенствованных процессов отжига, добавления никеля в смесь и нанесения конформных покрытий.

Бессвинцовые припои имеют более высокую температуру плавления, чем традиционные припои.

Припой с флюсовым сердечником

Припой с флюсовым сердечником представляет собой проволоку, скрученную вокруг цилиндрического объекта. В его ядре находится восстановитель.

При пайке выделяется флюс, который устраняет образовавшийся на поверхности металла окисленный слой — в результате поверхность металла становится чистой и готовой к пайке. Флюс также улучшает смачивающие свойства припоя.

Канифоль используется в качестве флюса при пайке электрических компонентов, тогда как кислотные сердечники используются в качестве флюса для соединения металлов и трубопроводов.

Припой из серебряного сплава

Припой из серебряного сплава используется для высокотемпературных и высоконадежных соединений. Они могут быть как бессвинцовыми, так и на основе свинца.

Серебро добавлялось в припои из сплавов на основе свинца только в начале, чтобы избежать явления, известного как миграция серебра. Серебро из серебряного покрытия просачивается в припой. Когда этот припой наносится на металлы перед пайкой, соединения становятся хрупкими и легко ломаются.

Серебряные припои доступны в различных соотношениях серебра, свинца и других сплавов. Стоимость этих припоев определяется соотношением сплавов.

Типы методов пайки

Методы пайки можно разделить на 2 категории:

1. Мягкая пайка
2. Твердая пайка

Мягкая пайка

Мягкая пайка является обычным процессом для сантехники и электроники.

Этот метод пайки обычно используется для создания электрических соединений и приклеивания электронных компонентов к печатным платам. Однако прочность соединения, создаваемого этим методом, не так высока, как при пайке твердым припоем.

Эвтектический сплав олова и свинца используется для мягкого припоя металлов. Источником тепла обычно является электрический или газовый паяльник.

Мягкая пайка чаще всего используется для соединения разъемов с кабелями, размещения перемычек на деталях или печатных платах, пайки проводов от катушек трансформатора и ремонта.

Твердая пайка

Твердая пайка или серебряная пайка соединяет 2 куска металла (т. е. неблагородных металлов) вместе не путем непосредственного плавления припоя, а путем нагрева основных металлов до температуры, при которой припой, скрепляющий металлы, мгновенно плавится. При охлаждении образуется чрезвычайно плотное соединение – благодаря «капиллярному эффекту».

Температура, необходимая для плавления припоя, обычно серебра или латуни, выше, чем у мягкого припоя, и для этого требуется паяльная лампа. Этот метод используется для соединения деталей из латуни, меди, серебра или золота.

Пайка — это форма жесткой пайки.

Как паять печатную плату (пошаговое руководство)

Шаг 1: Подготовьте необходимое оборудование и материалы.

• Паяльная станция или паяльник мощностью 20-40 Вт и подставка
• Припой 60/40 (предпочтительно калибр 22)
• Флюс для пайки
• Инструмент для загиба
• Влажная губка
• Стальная мочалка или мелкая наждачная бумага (для очистки соединений перед пайкой)
• Кусачки (или кусачки)

Также потребуется оплетка/фитиль для припоя или демонтажный насос для удаления расплавленного припоя.

Шаг 2: Включите паяльник и подождите, пока он нагреется.

Шаг 3: Очистите наконечник припоя, протерев нагретый наконечник влажной губкой.

Шаг 4: Залужите насадку, расплавив на ней немного припоя.

Лужение способствует передаче тепла от жала припоя к соединению.

Шаг 5: Убедитесь, что медная площадка на печатной плате чистая, чтобы к ней прилипал припой.

Если это не так, очистите стальной мочалкой.

Шаг 6: Припаяйте компонент к печатной плате.

Чтобы припаять электронный компонент на место на печатной плате, поместите наконечник горячего паяльника на медную площадку печатной платы и на вывод компонента, чтобы нагреть их. Припой, который соприкасается с ними, плавится и стекает в середину контактной площадки, заполняя зазор вокруг вывода. Когда закончите, удалите материал припоя, а затем наконечник. Пайка соединения занимает всего несколько секунд.

Шаг 7: После пайки компонентов отрежьте кусачками лишние выводы компонентов, поскольку их контакт друг с другом может вызвать короткое замыкание.

Шаг 8: Удалите излишки флюса, нанесенного на печатную плату, чистящим химикатом, например изопропанолом.

Быстрые советы по пайке

Вот несколько здравых советов, о которых иногда забывают даже ветераны пайки:

1. Существует множество различных типов бит и материалов для пайки. Используйте правильные инструменты и материалы для работы.
2. Чтобы обеспечить хорошее, прочное соединение, не перемещайте компонент и не прикасайтесь к припою до тех пор, пока припой не остынет или не охладите соединение воздухом. Припоя должно быть достаточное количество – не слишком мало и не слишком много.
3. Соблюдайте осторожность при нагреве соединения. Перегрев может привести к повреждению электронного компонента или печатной платы. Чтобы уменьшить вероятность повреждения компонента, прикрепите металлический зажим типа «крокодил» к выводу компонента, чтобы уменьшить поток тепла от соединения к компоненту.
4. Чтобы увеличить срок службы паяльного жала и обеспечить оптимальные рабочие характеристики, убедитесь, что наконечник надлежащим образом покрыт лужением для предотвращения окисления. Расплавленный припой плавно стекает по луженому наконечнику.
5. Позаботьтесь о собственной безопасности. Работайте в хорошо проветриваемом помещении, так как пары припоя могут вызывать раздражение и даже быть вредными. Наденьте защитные очки, чтобы защитить глаза. Нагретый паяльник следует размещать на подходящем держателе и не оставлять без присмотра, чтобы предотвратить ожоги или даже возгорание.

Промышленный процесс сборки печатных плат

Текущие события Промышленный процесс сборки печатных плат

Промышленный процесс сборки печатных плат

2768 0 14.09.2018, 11:30:19

Возвращаться

 

PCBA или сборка печатной платы — это процесс соединения или сборки компонентов и проводки на печатной плате для получения конечного результата. Это не следует путать с печатной платой, которая является названием платы перед сборкой электронных компонентов.

Печатная плата имеет собственный производственный процесс, который варьируется от разработки макета до разработки прототипа. Когда плата готова, электрические компоненты собраны. Здесь мы обсудим требования к PCBA, различные процессы и этапы, которые они включают.

Требования к печатной плате:

 Вот основные требования к сборке печатной платы.

• Печатная плата

• Электрические компоненты

• Паяльные материалы (зависит от типа паяль), например, паяльная проволока, паяная паста и т. Д. например, паяльная станция, машина для пайки волной припоя, испытательное оборудование.

• Процесс сборки:

Теперь обсудим процесс сборки. Он бывает следующих типов:

1: PTH (технология сквозных отверстий):

Технология сквозных отверстий — это монтаж электронных компонентов с использованием выводов, которые вставляются в отверстия, просверленные в печатной плате, и затем припаиваются с противоположных сторон либо вручную, либо с помощью автоматических монтажных машин. Сборка может быть двух типов

• Пайка волной припоя:  Пайка волной припоя — это процесс пайки, в котором для крепления электрических компонентов к печатной плате используется волна и расплавленный припой. По сути, плата проходит над кастрюлей с расплавленным припоем. Насос внизу создает апвеллинг, почти похожий на волну припоя. Припой находится при высокой температуре, ее диапазон зависит от типа припоя. Печатная плата проходит над ванной с расплавленным припоем с помощью конвейерной ленты, и компоненты припаиваются к плате. Весь процесс состоит из следующих шагов

• 1: Вставка электронных компонентов: Сначала на плату устанавливаются различные компоненты.
  

2: Флюс: Флюс предназначен для повышения механической прочности паяных соединений. Он может быть коррозионным или неагрессивным. Основной задачей является очистка компонентов, подлежащих пайке.


3: Предварительный нагрев: Предварительный нагрев помогает ускорить процесс пайки.


4: Очистка: Остатки флюса вместе с другими остатками очищаются в основном растворителями или деионизированной водой


5: Тестирование: Тестирование проводится для того, чтобы убедиться, что печатная плата имеет надлежащее качество и не имеет дефектов. Ручная пайка: Это старейшая форма пайки. Ручная пайка производится небольшими партиями. Чаще всего используется при доработке или ремонте. При ручной пайке используются утюг, припой, фитиль и флюс для крепления компонентов к печатным платам. Иногда. Отбракованные или неисправные печатные платы припаиваются вручную для устранения дефектов.

  2: SMT (технология поверхностного монтажа):

Этот метод широко используется многими производителями печатных плат. В процессе используются компоненты с металлическими лепестками, которые можно легко припаять к печатной плате. SMD (устройство для поверхностного монтажа) не имеет выводов или ножек. Поэтому процесс отличается от процесса пайки через отверстие.

 

• Подготовка материалов: Подготовьте печатные платы, компоненты, трафарет для печатных плат и паяльную пасту, файл Gerber и необходимые инструменты (паяльник, инструмент для зачистки проводов, горелку, тепловой пистолет и т. д.) 
  

• Выпечка голой платы: Убедитесь, что влажность вашей печатной платы низкая.

• Паяльная паста для печати : Паяльная паста используется для соединения компонентов поверхностного монтажа с платой.

• Проверка перед пайкой : Проверьте печатные платы на наличие проблем перед пайкой      

• Высокоскоростной монтаж: Системы размещения компонентов SMT, также называемые машинами для установки компонентов на печатную плату, используются для размещения компонентов на печатной плате. .

• Визуальный осмотр перед пайкой оплавлением: Повторная проверка перед пайкой оплавлением на наличие проблем.

• Плавная пайка: Затем паяльная паста используется для крепления компонентов к их контактным площадкам, после чего сборка нагревается. В результате припой плавится, навсегда соединяя соединение.

• AOI: Автоматизированный оптический контроль — это визуальный осмотр печатной платы, при котором прибор AOI используется для сканирования устройства на наличие ошибок или дефектов.

• Обработка вставки DIP : Далее идет простая обработка вставного материала и вставка соответствующей позиции платы.

• Пайка волной припоя:   Затем подключенная плата вступает в процесс пайки волной припоя. Пайка выполняется посредством распылительной сварки, флюсования, предварительного нагрева и пайки волной пика  , после чего печатная плата охлаждается.

• Очистка:  После пайки электронные сборки очищаются для удаления излишков флюса припоя.

• ICT/FCT: Внутрисхемное и функциональное испытание, при котором все компоненты измеряются и проверяются, чтобы обеспечить надлежащее функционирование печатной платы.

• Проверка качества: Товар отправляется на проверку качества, чтобы убедиться, что качество соответствует требованиям.

• Упаковка: Наконец, печатные платы упаковываются и отправляются клиентам.

 

 

Предыдущая: PCBGOGO по-прежнему настаивает на изготовлении печатных плат после того, как пострадал от тайфуна Мангхут

Следующий：Ускоренное изготовление печатных плат среднего и малого объема со сроком выполнения заказа 72 часа на PCBGOGO

• Комментарии(0)

Загрузить фото: Всего можно загрузить только 1 файл.