Светодиодные сборки: Эта страница ещё не существует

Светодиодная сборка — МОКОЛайт: Производитель оригинальных светодиодных ламп

Нетоксичен для окружающей среды

Светодиодные фонари не излучают радиоактивности, а их сырье не токсично для окружающей среды.. Светодиодные лампы можно легко утилизировать по истечении срока годности, не загрязняя окружающую среду..

Легко доступный

Сборка светодиодных фонарей делает доступными светодиодные фонари, которые легко доступны по цене.. Предлагаемая нами конструкция сборки светодиодной коробки выводит рентабельность на новый уровень без снижения качества светодиодного освещения всего за несколько минут. 1%.

Низкое энергопотребление и эффективное рассеивание тепла

Светодиодные фонари потребляют относительно меньшую мощность по сравнению с другими типами электрических фонарей.. Это связано с разницей в механизме работы светодиодных фонарей.. Светодиод излучает свет из-за движения электронной плотности в ответ на однонаправленный ток. . Это контрастирует с большинством современных лампочек, которые излучают свет за счет выделения тепловой энергии.. Механизм работы светодиодного освещения также ограничивает количество выделяемой в окружающую среду тепловой энергии.. Предоставление светодиодных ламп более яркой по сравнению с другими электрическими лампами.. Вместо этого тепло отводится более эффективно с помощью радиаторов..

Светодиодные фонари имеют долгую жизнь

Типичный светодиодный свет длится в среднем 5 лет до начала проявлять какие-либо признаки деградации. Хотя известно, что некоторые светодиодные фонари последний 10 годы

Может применяться в самых разных сферах и профессиях.

Одна из самых сильных сторон сборки светодиодных фонарей — ее универсальность в применении.. Светодиодные фонари могут применяться в домашнем хозяйстве, украшения в целях, цели освещения, на электрические устройства. Практически нет предела творческому использованию светодиодного освещения. .

Некоторые области, в которых может применяться светодиодная сборка:

Схема сборки светодиодных экранов по этапам отображена в данной статье

Несмотря на кажущуюся простоту, мониторы на светоизлучающих полупроводниках не так-то просто собрать и установить. Именно поэтому в большинстве источников и руководств рекомендуют обращаться к профессионалам. Схема сборки светодиодных экранов несложна, но сам процесс потребует внимания, аккуратности и специальных знаний, дилетант может привести дорогостоящее оборудование в негодность, а это значительные расходы, особенно в случаях с крупноформатными LED-панелями для уличного монтажа.

Из чего состоит панель на светодиодах?

Сам по себе ЛЕД-дисплей состоит из готовых модулей. Они имеют разные размеры и разрешение, могут быть прямоугольными или квадратными (прямоугольные чаще всего имеют одну сторону в два раза больше другой). Для получения монитора из этих готовых блоков потребуется матовое стекло и специальный крепеж.

Размеры дисплея на светодиодах не ограничены ничем, кроме финансовых средств и имеющейся поверхности, на которую будет размещен экран. Крупноформатные рекламные и информационные щиты, декоративные панели на потолках и стенах, отделка такими устройствами целых фасадов – возможно все. А если учесть, что кроме жестких существуют и гибкие мониторы, – возможности просто безграничны.

Модули собирают в единую поверхность, помещая под стекло и подключают два типа разъемов – те, по которым подается питание и информационные.

Блок питания для дисплея на диодах

Устройства, подающие электроэнергию для ЛЕД-экранов, могут быть помещены в корпусы из пластика, металла или полностью герметичный бокс. Для уличных видеопанелей лучше применять последние, для защиты от внешних воздействий (в основном дождя и влаги воздуха), внутри помещений подойдут приборы в пластиковых корпусах или боксах из металла.

Блоки рассчитаны на определенную мощность и силу тока, поэтому подбирать их нужно, исходя из параметров предполагаемого экрана.

Ошибки в выборе приведут к некорректной работе панели, выходу ее из строя.

LED-дисплеи подключают к устройствам подачи энергии с помощью кабелей, разъемы стандартны, кабели на ранних этапах сборки присоединены к модулям.

Управление и передача информации

Управление устройством происходит при помощи контроллера и специального ПО. Возможно применение ПК для установки параметров и легкой эксплуатации ЛЕД-видеопанели.

Существует несколько типов управляющих процессорных блоков. Выбор одного из видов делают, исходя из особенностей ЛЕД-экрана, его назначения и технических возможностей в месте монтажа.

Для изготовления и установки дисплеев на светодиодах обращайтесь в компанию FutureVision – качественные видеопанели – гибкие и жесткие, медиафасады и сетки с индивидуальным подходом к потребностям клиента.

Светодиодные сборки печатных плат

Название продукта  ПКБ СИД
Тип 1-4 слой
Максимальная панель 20″ *24» (1170мм*600мм)
Медная толщина 0. 5оз, 1оз, 2оз, 3оз, 4оз
Диэлектрическая толщина 0.05мм, 0.075мм, 0.1мм, 0.15мм, 0.2мм
Субстратед толщина ядра

0.4мм, 0.6мм, 0.8мм, 1.0мм, 1.2мм,

1.5мм, 2.0мм, 3.0мм и 3.2мм

Толщина доски 0.4мм до 4.0мм
Допуск толщины +/—10%
Алюминиевый подвергать механической обработке

Сверлить, выстукивающ, филирующ, направлять, Плашк-пробивая,

Выходите из атаки плата доступная

Минимальное отверстие 0.25мм
Максимальное напряжение тока деятельности

2.5кВДК (диэлектрик 0.075мм),

3.75кВДК (диэлектрик 0.15мм)

Минимальная ширина следа 0. 2мм (8мил)
Минимальный зазор следа 0.2мм (8мил)
Минимальный тангаж пусковой площадки СМД 0.2мм (8мил)
Поверхностная отделка ХАСЛ, ХАСЛ бессвинцовое, золото погружения, внезапное золото, ОСП
Цвет маски припоя Белый, черный, другие доступные
Цвет сказания Черный, белый, другие доступные
Э-тест
Да
Рохс Да
Стандарт ссылки Класс 2 ИПК-А-600Г
Особенное отверстие Пятно смотря на, отверстия чашки
Производители и поставщики светодиодных сборок

Темпы роста технологий, связанных с LED Assembly , были экспоненциальными. и постоянный рост среди конечных пользователей, разработчиков и производителей. Популярность является результатом низкого энергопотребления, высокой эффективности, универсальности конструкции и приложений и малых габаритов. На дизайне специализируются самые разные компании, изготовление и сборка систем на основе светодиодов (LED), с сосредоточиться на технологии твердотельного освещения.

Светодиодная сборка состоит из подбора, размещения и пайки светоизлучающих диоды в устройстве, которое в конечном итоге приведет к созданию функционального электронного продукта. Сборка может производиться автоматическим или ручным способом. В ручном (ручном) сборка, квалифицированные специалисты используют точность для индивидуального размещения светодиодных компонентов на печатные платы с помощью специальных инструментов.Автоматическая сборка светодиодов использует Оборудование для поверхностного монтажа (SMT) для размещения тысяч светодиодов на печатных печатные платы эффективным и точным способом.

Преимущества светодиодной сборки

Автоматическая сборка светодиодов снижает трудозатраты при максимальном увеличении производства ставки.

В производстве электроники к основным преимуществам светодиодов относятся небольшие размеры. и простота сборки.

Товары коммерческой и бытовой электроники разработаны с учетом экологических требований. технологии »и снижение выбросов углекислого газа. Компоненты светодиодных сборок обеспечивают высокая энергоэффективность и высокая мощность (яркость), при этом более экологичные чем традиционные световые аналоги.

По освещению LED Assembly также признан лучше других форм освещения с точки зрения рентабельности.

Светодиодные системы освещения могут прослужить до 50 раз дольше, чем другие виды освещения технология.

Применение светодиодной сборки

Приложения, использующие технологии LED Assembly , потенциально Безграничный. Практически каждая отрасль промышленности включает светодиоды в продукты, которые они создают. и производители светодиодных компонентов столкнулись с растущим спросом на светодиоды. компонентный рынок по всему миру.

Например, количество светодиодных компонентов высокой яркости в настоящее время значительно увеличивается. используется для подсветки телевизоров, как замена предшествующему стандарту (Технология CCFL).

Светодиодные сборки

Чтобы удовлетворить растущий спрос клиентов на внедрение светодиодной технологии, мы предлагаем услуги индивидуального проектирования для разработки светодиодных модулей и световых двигателей для конкретных приложений. Широкий выбор форм и размеров может быть произведен вместе с бортовыми или внешними приводами и решениями управления. Применения включают промышленное и коммерческое освещение, освещение точек продаж и розничной торговли. Многие проекты сборки светодиодов превратились в стандартные продукты и выделены в подразделах на этой странице.

Световые двигатели

Мы предлагаем удобные, готовые решения для проектирования светодиодного освещения и модернизации ряда стандартных светодиодных осветительных двигателей.Эти простые и надежные светодиодные сборки, разработанные для потолочных светильников, замены линейных люминесцентных ламп и переборок, удовлетворяют растущий спрос клиентов на использование светодиодной технологии. Световые двигатели доступны в различных формах и размерах, а также предлагаются услуги индивидуального проектирования, чтобы предоставить решения для широкого спектра применений. Эти продукты дополняются обширным ассортиментом светодиодных драйверов и контроллеров.

Светодиодные двигатели

Изготовленные на заказ светодиодные сборки

Наши услуги по индивидуальному дизайну предназначены для оказания помощи нашим клиентам в разработке решений светодиодного освещения для широкого спектра применений, включая освещение для торговых точек, торговлю, мерчандайзинг и розничную торговлю.В наши услуги входят:

  • Анализ концепции
  • Дизайн печатной платы
  • Услуги по прототипированию
  • Оснастка, образцы и предварительная подготовка в количестве
  • Решения для подключения
  • Решения для приводов и управления
Дополнительная информация

Сборки на заказ

Наше партнерство с ведущими мировыми производителями светодиодов. …..

  • Низкая стоимость клиента
  • Расчет стоимости
  • Гибкость дизайна
  • Комплексные решения «под ключ»
  • Меньшее время выхода на рынок

Dynamic Appearance: эффективные светодиодные сборки и передние фонари

АТЛАНТА, 20 мая 2021 г. / PRNewswire / — Компания Dynamic Appearance рада представить высокоэффективные светодиодные передние фары премиум-класса и светодиодные сборки для всех типов транспортных средств.Эти лампы способны излучать мощный, сияющий свет, который проникает в темноту и защищает водителей на дорогах и бездорожье, экономя при этом огромное количество энергии.

Заказ светодиодных передних ламп или автомобильных светодиодных ламп, таких как светодиодные фары премиум-класса Morimoto, дает три преимущества:

  • Долговечность: Светодиодные передние фонари обычно более долговечны, чем традиционные варианты. Хотя наличие мощных и надежных фар не всегда является главным приоритетом для владельцев транспортных средств, это все же дополнительное преимущество, которое следует учитывать.
  • Яркость: Автомобильная промышленность массово переходит на светодиодные фонари по нескольким причинам, одна из которых заключается в том, что они превосходят по яркости. Некоторые светодиодные лампы на 250% ярче галогенных ламп.
  • Универсальность: Переход на светодиодные фонари дает водителям больше свободы при проектировании своего автомобиля. Они могут настроить мощность и некоторые другие параметры лампочек по своему вкусу.

В дополнение к светодиодным передним фарам и узлам Dynamic Appearance также предлагает красивые светодиодные акцентные фонари для автомобилей, улучшающие общую эстетику автомобиля.Эти акцентные светильники можно установить в салоне автомобиля, чтобы полностью преобразить его внешний вид. Как и светодиодные фары, акцентные лампы более эффективны и служат намного дольше, чем люминесцентные лампы.

На https://dynamicappearance.com/ покупатели найдут только самые качественные светодиодные передние лампы, узлы и акцентные фонари от ведущих брендов, таких как Morimoto. Когда лампы и узлы объединяются для улучшения возможностей освещения автомобиля, люди могут ожидать, что их автомобиль будет выглядеть и работать как новый.Срок службы светодиодных фонарей составляет в среднем 15 000 часов, тогда как срок службы традиционных фар составляет около 1000 часов. Благодаря их энергоэффективности и долгому сроку службы автолюбителям по всей стране пора перейти на светодиодные фары.

Dynamic Appearance — ведущий поставщик автомобильного ксенонового HID и светодиодного освещения для автомобилей, грузовиков и мотоциклов. Обладая более чем пятилетним опытом работы, компания специализируется на автомобильном освещении и тонировании окон для легковых и грузовых автомобилей, а также жилых и коммерческих зданий.Компания Dynamic Appearance со штаб-квартирой в Норкроссе, штат Джорджия, обслуживает клиентов как на месте, так и через Интернет по всей территории США

.

По вопросам СМИ обращайтесь к Джейсону Кристу по телефону 1-833-443-6533 или [электронная почта защищена].

Связанные изображения

dynamic-appearance-logo.jpeg
Логотип Dynamic Appearance

ИСТОЧНИК Динамическое оформление

Клеи, герметики и покрытия для светодиодных сборок

Усовершенствованные полимерные составы обеспечивают превосходную защиту окружающей среды / улучшенные характеристики в светодиодных лампах и светильниках.Доступен широкий спектр систем, в том числе:

  • Конформные покрытия
  • Клей для прикрепления штампов
  • Герметики для оптики
  • Системы крепления и герметизации линз
  • Материалы термоинтерфейса

Особые марки защищают светодиодные осветительные устройства от влажности, ультрафиолетового излучения, высоких / низких температур, истирания, механических воздействий и химикатов. Они также обладают высокой оптической прозрачностью и различными значениями показателя преломления, мягкостью и надежностью при термоциклировании.

Типичные области применения

Master Bond эпоксидная смола, силикон, цианоакрилат и системы УФ-отверждения используются в коммерческих, промышленных, розничных, дорожных, муниципальных и жилых светодиодных осветительных приборах. Общие примеры:

  • Светофор
  • Знаки
  • Сценическое освещение
  • Автомобильное освещение
  • Дисплеи
  • Мобильные устройства

Контроль температуры перехода светодиода

Управление температурой играет важную роль в дизайне светодиодных продуктов.Световой поток светодиодов уменьшается при повышении температуры. Однокомпонентные и двухкомпонентные эпоксидные адгезивные системы Master Bond используются для крепления радиаторов и обеспечивают превосходное рассеивание тепла и низкое тепловое сопротивление для светодиодов высокой / средней / низкой мощности. Низковязкие, теплопроводящие / электрически изолирующие силиконовые системы защищают лампы / светильники от атмосферных воздействий, таких как высокие концентрации соли в воздухе, воздействия ультрафиолетового излучения, и поглощают шум. Эти очень гибкие композиции с низким уровнем напряжений эффективно передают тепло, выдерживают высокие температуры и устойчивы к вибрации / ударам.Электро- и теплопроводящие клеи для крепления штампов имеют высокую температуру плавления, отличные механические свойства и низкое содержание ионов. Они имеют короткие циклы отверждения и обеспечивают равномерную толщину линии склеивания.

Лампа и светильник в сборе

Широкая линейка полимерных систем разработана для обеспечения постоянного длительного светового потока. Они также увеличат скорость обработки и снизят расходы. Некоррозионные силиконы RTV обеспечивают высокую прозрачность, отличную вязкость, быстрое время отверждения линз для склеивания и герметизации линз.Свободнотекучие герметики / защитные покрытия Master Bond, одобренные UL 94V-0, обладают выдающейся огнестойкостью и превосходными диэлектрическими характеристиками. Двухкомпонентные эпоксидные смолы с низкой вязкостью отличаются прочностью структурной связи и ударопрочностью. Однокомпонентные, несмешанные УФ-отверждаемые клеи и цианоакрилатные клеи обеспечивают быстрое и высокопрочное сцепление с похожими и разнородными поверхностями, включая поликарбонат, стекло, полиметилметакрилат.

Путь теплового потока от соединения к окружающей среде в сборке светодиода уровня 2: корпус светодиода…

Контекст 1

… хорошо известно, что излучаемый световой поток (фотометрический и / или радиометрический поток) светодиодов сильно зависит от температуры перехода (как показано на Рисунке 1 на основе данных из Lumileds Luxeon Datasheet DS25). Это важный вопрос, например в случае светодиодных сборок, в которых модуль, реализованный на печатной плате с металлическим сердечником (MCPCB), содержит несколько устройств и важна равномерность светового потока [1]. Такие сборки часто называют устройствами уровня 2, в то время как отдельные светодиодные индикаторы питания в корпусе обозначаются как устройства уровня 1.Прогнозирование электрических, тепловых и оптических свойств устройств уровня 2 требует комбинированной электротермической и оптической модели уровня 1, как было предложено уже в [2]. Также необходимо правильное моделирование тепловой среды. В разделе 2 мы обсудим, как тепловые модели светодиодных корпусов могут быть получены непосредственно из измерений с использованием структурных функций. Здесь мы описываем новую систему измерения, которая помогла нам создать правильную модель светодиода. В разделе 3 мы напоминаем об основах нашего электротермического симулятора и его расширении до симуляций на уровне платы с использованием компактных тепловых моделей корпусов.Мы завершаем статью примером применения. Создание компактных тепловых моделей (CTM) корпусов полупроводниковых приборов обсуждается в литературе уже более десяти лет. В настоящее время подход DELPHI ([3], [4], [5]) широко используется для создания независимых от граничных условий стационарных CTM, особенно для корпусов IC. Естественным продолжением этих CTM является переходное поведение для получения динамических компактных тепловых моделей (DCTM). Методология создания таких DCTM, а также расширение существующих тепловых симуляторов [6] для работы с такими моделями были среди достижений проекта PROFIT [7]. Когда независимость от граничных условий CTM не требуется или существует только один путь от соединения к окружающему тепловому потоку, реализуемый комплектом, жизнеспособной альтернативой является метод NID (идентификация сети посредством деконволюции) [8]. При более внимательном рассмотрении типичного корпуса светодиодов питания в его типичной прикладной среде (рисунок 2) можно сделать вывод, что тепло, генерируемое светодиодным чипом, может в основном покидать корпус по единственному пути, через тепловую пробку, к MCPCB. субстрат.Для моделирования в установившемся режиме пакет будет идеально описан одним значением теплового сопротивления перехода между переходом и корпусом R thJC, определенным между переходом светодиодного кристалла и тепловым стержнем. Это значение может быть легко определено из измерений тепловых переходных процессов, используя так называемый метод двойного интерфейса [9] на устройстве уровня 1. Другой подход показан на рисунках 3 и 4. Сборка уровня 2 была измерена в двух установках, обозначенных • BC1 — MCPCB непосредственно на холодной пластине и • BC2 — MCPCB с тонким пластиковым листом, вставленным между платой и холодной пластиной. функции R thJC можно прочитать в каждой функции в зависимости от разной теплопроводности меди и клея.Вставленный лист вызывает изменение структурных функций, что помогает определить тепловое сопротивление между переходом и платой. Если необходима динамическая компактная модель светодиодного корпуса, единичное значение теплового сопротивления перехода от перехода к корпусу R thJC должно быть заменено соответствующей моделью теплового импеданса пути теплового потока от перехода к корпусу. Структурные функции, полученные из тепловых переходных процессов, снова очень полезны. Совокупная структура представляет собой карту тепловых емкостей и тепловых сопротивлений, плавно распределенных по пути теплового потока от соединения к окружающей среде.Пошаговая аппроксимация кумулятивной структурной функции (рисунок 3) может использоваться для получения набора сосредоточенных значений теплового сопротивления и тепловой емкости для лестничной модели кауэровского типа из нескольких ступеней. (В более ранней генерации моделей на основе NID [8] дискретизация происходила в спектре постоянной времени. ) Этот метод уже успешно использовался для моделирования корпусов ИС с пакетными кристаллами [10]. В этих пакетах может быть несколько путей теплового потока, созданная лестничная модель RC не может рассматриваться как уникальная модель, независимая от граничных условий, применяемых на различных поверхностях пакета.В случае светодиодов существует только один путь теплового потока, лестничная RC-модель из нескольких ступеней является идеальной динамической компактной тепловой моделью светодиодного корпуса. Как видно из рисунков, в реальных условиях охлаждения модели светодиодных корпусов на основе структурных функций не зависят от граничных условий, изменение тестовой среды (в нашем случае: вставленный пластиковый лист) не влияет на части структурной функции, которые описывают внутренние детали упаковки. В [11] было показано, что изменение интерфейса на слаге устройства уровня 1 также не меняет ранние разделы.Таким образом, лестничная модель на рисунке 3, описывающая путь теплового потока до тех пор, пока тепло не попадет в MCPCB, подходит для рассмотрения корпуса светодиодов во время моделирования на уровне платы для характеристики светодиодных устройств одного уровня 2 (рисунок 2) или сборки нескольких светодиодов уровня 2 ( Рисунок 8). Более подробную информацию о моделировании уровня светодиодной упаковки можно найти, например, в [11]. Измерения тепловых переходных процессов полупроводниковых приборов основаны на методе электрических испытаний [12]. В случае обычных устройств тепловое сопротивление (или тепловое сопротивление для динамического корпуса) рассчитывается на основе измеренного повышения температуры и подаваемой электроэнергии.Однако в случае светодиодов большой мощности этот метод неприменим, так как около 10-40% подаваемой энергии покидает устройство в виде света. Вот почему, если модели светодиодных корпусов должны быть получены непосредственно из тепловых измерений, необходимо учитывать излучаемую оптическую мощность. Для этого мы разработали тестовую среду (рис. 5), которая позволяет проводить комбинированные тепловые и радиометрические измерения мощных светодиодов. Тестируемое устройство монтируется в приспособление с охлаждением Пельтье, которое прикрепляется к интегрирующей сфере, которая соответствует применимым стандартам и рекомендациям CIE [13]. Приспособление с охлаждением Пельтье стабилизирует температуру светодиода во время оптических измерений, а также служит охлаждающей пластиной для тепловых измерений. Выполнив радиометрические измерения в (тепловом и электрическом) устойчивом состоянии тестируемого светодиода или светодиодной сборки, мы можем измерить — среди других параметров — излучаемую оптическую мощность (рисунок 6). После выполнения всех оптических измерений светодиод DUT выключается, и мы измеряем переходный процесс охлаждения, используя оборудование T3Ster MicReD в обычной конфигурации измерения диодов.Испытание на тепловые переходные процессы дает значения термического сопротивления, поэтому температуры перехода также можно рассчитать на основе температур крепления. По исходному переходному процессу охлаждения мы рассчитываем кривую теплового импеданса ИУ с учетом излучаемой оптической мощности. Эта кривая импеданса преобразуется в структурные функции, из которых выводится CTM пакета светодиодов, как обсуждалось ранее. Для электротермического моделирования электронных схем, содержащих полупроводниковые приборы, мы используем метод одновременных итераций [14], [15].Хотя независимость границ была важным требованием для активных полупроводниковых устройств на подложке (например, транзисторов на монолитном кристалле или светодиодов на MCPCB), компактная тепловая модель самой подложки должна отражать фактические условия на интерфейсах устройства и связь с окружающей средой. Модель подложки, зависящая от граничных условий, рассчитывается в соответствии с фактическим использованием. Тепловая сеть подложки и устройств решается вместе с электрической, одновременно.Для соединения двух сетей у нас есть модели электротермических полупроводниковых устройств: каждое устройство укомплектовано тепловым узлом (см. Рисунок 7). Рассеивание устройства управляет его тепловой моделью сети через этот тепловой узел. Электрические параметры полупроводникового прибора зависят от температуры прибора, рассчитанной по полной тепловой модели. Используя аналогию между напряжением и сопротивлением, температурой, тепловым сопротивлением и т. Д., Отклик связанной электрической и тепловой сети моделируется одновременно, поддерживая самосогласованное решение [16], [17].Ядро любого симулятора электротермической схемы, использующего одновременную итерацию, заключается в том, как сгенерировать и эффективно обработать зависимую от граничных условий динамическую компактную тепловую модель подложки. Эту тепловую модель сети можно рассматривать как тепловой N-порт — его порты оканчиваются тепловыми узлами полупроводниковых устройств (рисунок 7). Эта модель с N-портами характеризуется импедансами N управляющих точек, описывающих отвод тепла от данного полупроводника непосредственно в окружающую среду, и передаточными сопротивлениями N x (N -1), описывающими тепловую связь между любой парой устройств на одной и той же подложке.Метод NID использует отклики во временной или частотной области для создания компактной модели [8], [18]. Эти отклики рассчитываются заранее с помощью очень быстрого теплового симулятора [19], обеспечивающего полный набор постоянных во времени спектров N x N всех тепловых импедансов подложки. Затем спектры постоянной времени преобразуются в модели RC Фостера из нескольких стадий (в зависимости от требований точности), и они эффективно моделируются вместе с электрической частью [20]. Тепловой симулятор автоматически рассчитывает тепловые постоянные во времени спектры для каждой формы рассеяния в цепи.Этот алгоритм хорошо работает для моделирования ИС на уровне кристалла. Когда температурная зависимость параметров электрического устройства не критична, можно использовать режим только теплового моделирования. В тепловом симуляторе уже можно использовать DCTM корпусов полупроводниковых приборов. Совместно моделируя их вместе с подробной моделью подложки PWB, мы уже можем получить температуру устройства и подложки [6]. В электротермическом моделировании нас, кроме того, интересуют формы волны электрических переходных процессов, подверженных термическому влиянию…

Context 2

… хорошо известно, что излучаемый световой поток (фотометрический и / или радиометрический поток) светодиодов сильно зависит от температуры перехода (как показано на рисунке 1 на основе данных из Lumileds Luxeon Datasheet DS25). Это важный вопрос, например в случае светодиодных сборок, в которых модуль, реализованный на печатной плате с металлическим сердечником (MCPCB), содержит несколько устройств и важна равномерность светового потока [1]. Такие сборки часто называют устройствами уровня 2, в то время как отдельные светодиодные индикаторы питания в корпусе обозначаются как устройства уровня 1.Прогнозирование электрических, тепловых и оптических свойств устройств уровня 2 требует комбинированной электротермической и оптической модели уровня 1, как было предложено уже в [2]. Также необходимо правильное моделирование тепловой среды. В разделе 2 мы обсудим, как тепловые модели светодиодных корпусов могут быть получены непосредственно из измерений с использованием структурных функций. Здесь мы описываем новую систему измерения, которая помогла нам создать правильную модель светодиода. В разделе 3 мы напоминаем об основах нашего электротермического симулятора и его расширении до симуляций на уровне платы с использованием компактных тепловых моделей корпусов. Мы завершаем статью примером применения. Создание компактных тепловых моделей (CTM) корпусов полупроводниковых приборов обсуждается в литературе уже более десяти лет. В настоящее время подход DELPHI ([3], [4], [5]) широко используется для создания независимых от граничных условий стационарных CTM, особенно для корпусов IC. Естественным продолжением этих CTM является переходное поведение для получения динамических компактных тепловых моделей (DCTM). Методология создания таких DCTM, а также расширение существующих тепловых симуляторов [6] для работы с такими моделями были среди достижений проекта PROFIT [7].Когда независимость от граничных условий CTM не требуется или существует только один путь от соединения к окружающему тепловому потоку, реализуемый комплектом, жизнеспособной альтернативой является метод NID (идентификация сети посредством деконволюции) [8]. При более внимательном рассмотрении типичного корпуса светодиодов питания в его типичной прикладной среде (рисунок 2) можно сделать вывод, что тепло, генерируемое светодиодным чипом, может в основном покидать корпус по единственному пути, через тепловую пробку, к MCPCB. субстрат.Для моделирования в установившемся режиме пакет будет идеально описан одним значением теплового сопротивления перехода между переходом и корпусом R thJC, определенным между переходом светодиодного кристалла и тепловым стержнем. Это значение может быть легко определено из измерений тепловых переходных процессов, используя так называемый метод двойного интерфейса [9] на устройстве уровня 1. Другой подход показан на рисунках 3 и 4. Сборка уровня 2 была измерена в двух установках, обозначенных • BC1 — MCPCB непосредственно на холодной пластине и • BC2 — MCPCB с тонким пластиковым листом, вставленным между платой и холодной пластиной. функции R thJC можно прочитать в каждой функции в зависимости от разной теплопроводности меди и клея.Вставленный лист вызывает изменение структурных функций, что помогает определить тепловое сопротивление между переходом и платой. Если необходима динамическая компактная модель светодиодного корпуса, единичное значение теплового сопротивления перехода от перехода к корпусу R thJC должно быть заменено соответствующей моделью теплового импеданса пути теплового потока от перехода к корпусу. Структурные функции, полученные из тепловых переходных процессов, снова очень полезны. Совокупная структура представляет собой карту тепловых емкостей и тепловых сопротивлений, плавно распределенных по пути теплового потока от соединения к окружающей среде.Пошаговая аппроксимация кумулятивной структурной функции (рисунок 3) может использоваться для получения набора сосредоточенных значений теплового сопротивления и тепловой емкости для лестничной модели кауэровского типа из нескольких ступеней. (В более ранней генерации моделей на основе NID [8] дискретизация происходила в спектре постоянной времени.) Этот метод уже успешно использовался для моделирования корпусов ИС с пакетными кристаллами [10]. В этих пакетах может быть несколько путей теплового потока, созданная лестничная модель RC не может рассматриваться как уникальная модель, независимая от граничных условий, применяемых на различных поверхностях пакета.В случае светодиодов существует только один путь теплового потока, лестничная RC-модель из нескольких ступеней является идеальной динамической компактной тепловой моделью светодиодного корпуса. Как видно из рисунков, в реальных условиях охлаждения модели светодиодных корпусов на основе структурных функций не зависят от граничных условий, изменение тестовой среды (в нашем случае: вставленный пластиковый лист) не влияет на части структурной функции, которые описывают внутренние детали упаковки. В [11] было показано, что изменение интерфейса на слаге устройства уровня 1 также не меняет ранние разделы.Таким образом, лестничная модель на рисунке 3, описывающая путь теплового потока до тех пор, пока тепло не попадет в MCPCB, подходит для рассмотрения корпуса светодиодов во время моделирования на уровне платы для характеристики светодиодных устройств одного уровня 2 (рисунок 2) или сборки нескольких светодиодов уровня 2 ( Рисунок 8). Более подробную информацию о моделировании уровня светодиодной упаковки можно найти, например, в [11]. Измерения тепловых переходных процессов полупроводниковых приборов основаны на методе электрических испытаний [12]. В случае обычных устройств тепловое сопротивление (или тепловое сопротивление для динамического корпуса) рассчитывается на основе измеренного повышения температуры и подаваемой электроэнергии. Однако в случае светодиодов большой мощности этот метод неприменим, так как около 10-40% подаваемой энергии покидает устройство в виде света. Вот почему, если модели светодиодных корпусов должны быть получены непосредственно из тепловых измерений, необходимо учитывать излучаемую оптическую мощность. Для этого мы разработали тестовую среду (рис. 5), которая позволяет проводить комбинированные тепловые и радиометрические измерения мощных светодиодов. Тестируемое устройство монтируется в приспособление с охлаждением Пельтье, которое прикрепляется к интегрирующей сфере, которая соответствует применимым стандартам и рекомендациям CIE [13].Приспособление с охлаждением Пельтье стабилизирует температуру светодиода во время оптических измерений, а также служит охлаждающей пластиной для тепловых измерений. Выполнив радиометрические измерения в (тепловом и электрическом) устойчивом состоянии тестируемого светодиода или светодиодной сборки, мы можем измерить — среди других параметров — излучаемую оптическую мощность (рисунок 6). После выполнения всех оптических измерений светодиод DUT выключается, и мы измеряем переходный процесс охлаждения, используя оборудование T3Ster MicReD в обычной конфигурации измерения диодов.Испытание на тепловые переходные процессы дает значения теплового сопротивления, поэтому температуры перехода также можно рассчитать на основе температур крепления. По исходному переходному процессу охлаждения мы рассчитываем кривую теплового импеданса ИУ с учетом излучаемой оптической мощности. Эта кривая импеданса преобразуется в структурные функции, из которых выводится CTM пакета светодиодов, как обсуждалось ранее. Для электротермического моделирования электронных схем, содержащих полупроводниковые приборы, мы используем метод одновременных итераций…

Фары в сборе | Корпуса светодиодных фар динамического внешнего вида

Почему выбирают нас — Dynamic Appearance — не одна из старейших компаний автомобильного освещения, но мы стремимся быть одной из лучших. Наша философия проста . .. предоставлять нашим клиентам продукцию ведущих брендов автомобильного освещения, которые отличаются высокими эксплуатационными характеристиками и долговечностью, делают их покупки по-настоящему приятными как до, так и после покупки, а также обеспечивают лучшую возможную цену на все, что мы несем.Узнайте, как мы делаем покупки без стресса.

Продукция высочайшего качества — Мы сотрудничаем только с лучшими брендами автомобильного освещения, чтобы гарантировать, что продукт, который вы покупаете, превзойдет ваши ожидания. Для этого мы сначала тестируем всю продукцию, которую мы продаем, чтобы убедиться, что она соответствует нашим стандартам. Мы оцениваем каждый продукт по его реальным характеристикам, внешнему и внутреннему качеству сборки, а также ожидаемому сроку службы продуктов. Все бренды, которые мы производим, соответствуют всем этим требованиям, включая Diode Dynamics, Hylux, LEDGlow, Morimoto, Osram, Philips, Profile Performance, Stattus, VLEDS и XenonDepot.Несмотря на то, что у нас отличная линейка продуктов, мы всегда тестируем новые продукты, чтобы предоставить нашим клиентам ультрасовременное автомобильное освещение.

Единое окно — Мы предлагаем широкий выбор продуктов, чтобы осветить каждую секцию вашего автомобиля. У нас есть комплекты для переоборудования HID и LED для ваших фар и противотуманных фар, чтобы сделать ваше вождение ярче и безопаснее. Мы предлагаем светодиодные фары, задние фонари, противотуманные фары и боковые габаритные огни, чтобы обеспечить вам потрясающую светоотдачу и улучшить внешний вид вашего автомобиля.У нас есть светодиодное акцентное освещение для экстерьера и интерьера вашего автомобиля, включая запасные лампы, чтобы осветлить существующие фары, дополнительные полосы для добавления света в тех местах, где это необходимо, внедорожное освещение для вашего джипа, внедорожника или грузовика, а также освещение. чтобы выделить ваш мотоцикл. Если вам больше нравится дооснащение, обратите внимание на наши светодиодные панели DRL, которые заменяют ваши скучные стандартные доски, светодиодные кольца Halo, которые придают вашим фарам чистый внешний вид BMW, а также HID- и светодиодные проекторы для правильной фокусировки ваших фар для максимального увеличения светоотдачи. Независимо от того, что вам нужно, у нас есть что-то для вас.

Покупки без проблем — Что действительно отличает нас, так это то, насколько легко делать покупки с нами. Кто хочет, чтобы стоимость доставки добавлялась при оформлении заказа? Не мы, поэтому все товары доставляются БЕСПЛАТНО. Что делать, если вы ошиблись с заказанным товаром? Нет проблем, у нас действует 30-дневная политика обмена и возврата. Есть бракованный продукт? В некоторых случаях мы можем обработать это для вас и отправить в течение 24 часов … некоторые продукты даже не нужно отправлять обратно.Не можете разобраться в установке? У нас есть 15-летний опыт установки автомобильного освещения и на сегодняшний день насчитывается более 20 000 рабочих мест. Даже если мы не можем напрямую ответить на этот вопрос, мы быстро ответим вам. Когда вы выберете нас, мы сделаем все, что в наших силах, чтобы превзойти ваши ожидания.

Отличное обслуживание клиентов — Мы стремимся предоставлять всем нашим клиентам отличное обслуживание. Вот почему мы гордимся тем, что имеем более 800 5-звездочных отзывов от наших местных клиентов в Facebook, Google и Yelp.Когда вы выберете нас для автомобильного освещения и тонировки окон, мы сделаем все, что в наших силах, чтобы превзойти ваши ожидания.

Миниатюризация светодиодных компонентов и сборок

Тенденция к миниатюризации в мире электроники продолжается и поддерживается множеством факторов, включая стремление потребителей к портативности, а также повышению эффективности и сокращению затрат. За последние несколько лет технология светодиодов (светоизлучающих диодов) пережила огромный рост, в первую очередь благодаря революции на рынках освещения и общего освещения.Этот повышенный интерес к светодиодам также распространился на множество других рынков, включая военное, медицинское и машинное зрение. Хотя светодиоды не являются новинкой для этих рынков, их спрос на источники меньшего размера, более высокого разрешения и однородной формы продолжает расти. По сути, в светодиодной среде есть три основные категории компонентов. Это сквозное отверстие, поверхностный монтаж и COB (Chip-On-Board). Мы рассмотрим их, чтобы помочь понять процесс миниатюризации, касающийся дизайна и использования светодиодов для приложений на этих рынках.Светодиоды со сквозным отверстием были коммерчески доступны с 1960-х годов. Они бывают разных типов, но обычно имеют размер от 3 до 10 мм в диаметре (см. Рисунок 1).

РИСУНОК (1)

Эти устройства доминируют в секторах оптоэлектроники и технологий более 20 лет. Они по-прежнему широко используются в самых разных приложениях, от больших цифровых дисплеев и VMS (переменных сообщений) до стандартных индикаторов для бытовой или промышленной электроники. Хотя эти типы светодиодов больше по размеру по сравнению с последними технологическими разработками, все же существуют преимущества использования сквозных устройств, таких как встроенная оптика, простота производства и низкая стоимость.Кроме того, многие приложения типа дисплеев или VMS не требуют графики с высоким разрешением или обширного смешивания цветов для полноцветного просмотра. Лишь в 1980-х и 90-х годах, когда индустрия сотовых телефонов и компьютеров начала стремительную эскалацию в дома каждого потребителя, начался толчок к миниатюризации. Компоненты для поверхностного монтажа, хотя и были разработаны в 1960-х годах, с конца 1980-х быстро вытесняли сквозные устройства. Эта технология не только позволила получить намного более высокую плотность схем, что значительно уменьшило размер, но также сделала возможной автоматизированную сборку.Ручная пайка становилась все менее необходимой. Устройства для поверхностного монтажа позволяют устанавливать компоненты с обеих сторон печатной платы или печатной платы, а не только с одной стороны. (См. Рисунки 2A — 2B) Рисунок (2A) — Передняя сторона сквозного отверстия заполнена, задняя сторона — только пайка, без компонентов Рисунок (2B) — Компоненты для поверхностного монтажа на передней и задней части печатной платы Это, в свою очередь, имело другие преимущества, которые включали снижение производственных затрат, улучшенные термические свойства, повышенную надежность и более быстрое время оборачиваемости сборок. Вдобавок стало возможным создание дисплеев с высоким разрешением, а также полноцветных знаков с переменными сообщениями с использованием красных, зеленых и синих светодиодов. Синие светодиоды также стали коммерчески жизнеспособными в 1990-х годах, что очень хорошо совпало с широким использованием компонентов для поверхностного монтажа. Устройства для поверхностного монтажа сегодня стали предпочтительной категорией продуктов для большинства приложений электронного дизайна и выпускаются в различных типах корпусов и размерах. Некоторые из наиболее распространенных в мире светодиодов имеют размер от 0402 до.От 04 ″ x 0,02 ″ до 1210 или 0,12 ″ x 0,10 ″ с большими размерами для высокомощных устройств. (См. Рисунок 3)

РИСУНОК (3)

В конце 2000-х годов снова возникла тенденция к еще большей эффективности и увеличению плотности светодиодов, в первую очередь за счет рынка освещения и общего освещения. Это привело к широкому распространению и использованию технологии COB (Chip-On-Board). COB — это полупроводниковая технология, в которой «микросхема», также называемая «кристаллом», устанавливается непосредственно на печатную плату с использованием процедуры, называемой присоединением кристалла или соединением кристалла. Отдельный кристалл помещается на печатную плату либо с помощью токопроводящей пасты, либо методом пайки (эвтектический), а затем склеивается проволокой. (См. Рис. 4). Эта технология практически исключает необходимость в дополнительной упаковке, такой как выводные рамки и корпуса, что позволяет повысить теплоотводящие свойства, уменьшить размер и увеличить плотность светодиода (при необходимости).

РИСУНОК (4)

140 светодиодных чипов, упакованных на площадь менее 1 квадратного дюйма По-прежнему существуют проблемы с использованием технологии COB, особенно с производственной точки зрения.Некоторые из них включают; (A) Капитальные затраты — Требуемое оборудование часто очень специализированное и дорогое. (B) Однородность и согласованность имеют решающее значение во многих приложениях COB, поэтому голый кристалл / чип необходимо тщательно выбирать и тестировать перед размещением на печатной плате. Этот процесс также требует очень специализированного оборудования, и, кроме того, необходимо учитывать выходы, чтобы поддерживать экономичное устройство. (C) Переделка сборок COB может быть затруднена, если они уже инкапсулированы. В некоторых случаях необходимо выбросить весь продукт.Если изделие можно переработать, как правило, это можно сделать только на заводе. И наоборот, если устройство не инкапсулировано, повторная работа относительно проста в выполнении по сравнению с технологиями сквозного монтажа и SMT и менее затратна. (D) Качество, однородность и тип печатной платы имеют решающее значение для обеспечения правильного присоединения матрицы и целостности соединения проводов. Часто требуется чистое золото, которое можно скрепить проволокой. Технология COB сейчас используется почти всеми крупными производителями светодиодов, в первую очередь на рынке общего освещения и освещения.Растущий спрос на энергоэффективные решения для ламп накаливания, галогенов и аналогичных устаревших технологий позволяет быстро расти на арене COB LED. Поскольку эта технология продолжает совершенствоваться, а затраты снижаются, ожидается, что в ближайшие несколько лет рынок сборки светодиодов COB превысит общий рынок стандартных светодиодов. Хотя большинство производителей ориентированы на энергоэффективные решения для общего освещения, есть несколько избранных производителей светодиодов, которые используют многие преимущества технологии COB в более узкоспециализированных приложениях, таких как военные, медицинские, машинное зрение и безопасность.Ответвлением технологии COB, которая еще больше увеличивает эффективность и предоставляет еще большие возможности для миниатюризации, являются методы сборки Direct Attach и Flip Chip. Оба метода не требуют соединения проволокой, что позволяет получить сборку COB с более низким профилем и одновременно повысить производительность. В настоящее время ограниченное количество производителей светодиодов предоставляют этот тип конструкции кристалла. Кроме того, существует еще меньшее количество сборщиков, способных правильно установить этот тип матрицы.Основным поставщиком кристаллов DA является Cree, Inc. Пример одной из микросхем типа DA показан на рисунке 5.

Рисунок (5) DA вид сверху и снизу

В методе прямого присоединения используется процесс эвтектического соединения флюсом, который устраняет необходимость в паяльной пасте, преформах или токопроводящих клеях. Соответствующий флюс и печатная плата — это все, что требуется для достижения высококачественного соединения во время процесса повторного растекания. Пример сборки, выполненной по стандартной технологии COB в сравнении с DA, показан на рисунках 6A — 6B.

Рисунок (6A) Стандартная сборка COB (требуется соединение проводов)

Рисунок (6B) Узел прямого присоединения (соединение проводов не требуется)

Технология Flip Chip переворачивает светодиод лицевой стороной вниз и помещает электроды в прямой контакт с печатной платой. Подобно процессу прямого подключения, эта технология дает светодиодным чипам преимущества, которые включают большую площадь излучения света, лучшее рассеивание тепла, а также устранение этапа соединения проводов и затенения соединения проводов. В методе соединения кристалла с перевернутой микросхемой используются так называемые «выпуклости» припоя.Процесс прикрепления состоит из нанесения флюса соответствующего типа (как в методе DA) на эти выпуклые участки припоя и последующего выполнения процесса оплавления. Из-за несоответствия CTE (коэффициента теплового расширения) флип-чипа и печатной платы, как правило, не рекомендуется использовать материал FR-4, а использовать керамическую или оптимизированную печатную плату подложки MC (Metal Core). Основным поставщиком кристаллов типа flip-chip является Philips LumiLED. (См. Рисунок 7)

Рисунок (7) Flip Chip: вид сверху, снизу и сбоку с выступами под пайку

Обе эти технологии относительно новы для светодиодов, но они начинают активно вторгаться в рынок общего освещения и нишевые рынки, упомянутые ранее.В дополнение к некоторым преимуществам, описанным ранее, снижение теплового сопротивления при переходе от устройства со сквозным отверстием к COB (см. Рисунок 8) приведет к значительному увеличению срока службы и производительности продукта.

Рисунок (8) Сравнение термического сопротивления (переход к контактной площадке)

Как и в случае с любой новой технологией, важно убедиться, что вы работаете с организацией, имеющей опыт в оптоэлектронике, осведомленной о преимуществах и недостатках сквозных отверстий, SMT или COB и способной предоставить лучший вариант для вашего приложения.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.